【编者按】粉体材料工业属于支撑国民经济发展的基础性产业和赢得国际竞争优势的关键领域，近些年，国内粉体材料工业转型升级成效显著，综合实力稳步增长，国际竞争力持续增强，一些企业长期专注于粉体材料领域、生产技术工艺国际领先、从而成为全球细分市场领导者的典范，有效改善了国内高端粉材的紧缺局面，提升了核心工艺技术与装备的自主可控水平以及关键战略资源的保障能力。中国粉体网通过寻找“中国好粉材”这一活动，以期促进相关企业更好发挥示范作用，引领中国粉体工业的发展，并让“好粉材”发出它们更大的光彩。
导热凝胶：电子产品散热的得力助手
导热凝胶是一种半固体的热界面材料，它既像液体又像固体，主要用于填补散热接触面间的空隙，从而减少界面气隙，降低接触热阻，具有良好的导热性能，广泛用于电子产品领域。导热凝胶的主要特点为：硬度几乎为零，质地柔软，容易操作，具有极高的可塑性；具有较强的粘性和附着力，可重复使用。
导热凝胶性能突破：填料优化与工艺挑战
提高导热凝胶导热性能的途径有两种。第1种是通过改变聚合物分子链的结构和排列来提高其固有导热性，由于该方法工艺复杂，成本较高，很难大规模推广应用。与之相比，第2种是最常用的方法，是将高导热填料加入聚合物基体中，制备填充型导热复合材料。导热填料的加入是实现导热凝胶高导热的必要条件，填料种类、含量、尺寸和形状对导热凝胶的热导率有较大影响。此外，填料的结构、空间排列以及取向也对导热凝胶的热导率有一定影响。
导热凝胶用复配粉
氧化铝具有导热能力强、绝缘性能好、价格低廉的优点，是当前使用最广泛的导热填料。尽管氧化铝被广泛使用，但即便是高比例填充，也很难达到理想的导热效果，同时还伴随着粘度增加和挤出性能下降的问题。氮化物则可能导致严重的增稠问题，影响挤出工艺，或者因水解而在双85测试（即温度循环和湿度循环测试）中长时间无法保持稳定，从而影响其可靠性。至于其它高导热材料，如碳材料和金属材料，它们本身的绝缘性不佳，不能满足电子行业对电学性能的要求。
东超新材料：突破导热凝胶研制瓶颈
为了解决高导热凝胶在研制过程中的难题，东莞东超新材料科技有限公司（以下简称“东超新材料“）投入了大量研究和技术开发资源，并最终成功推出了DCN-10K9等高性能导热填料，以建立有效的导热网络。东超新材料的导热粉末主要采用特殊的高导热填料，并辅以自主研发的多元有机化合物进行表面处理。处理过程中，有机团簇被牢固地固定在粉末颗粒表面，增强了填料与基体材料之间的相容性，并减少了复合材料内部的摩擦力。即使在较高的填充比例下，这些导热粉末仍能保持良好的相容性、挤出性能和优异的可靠性，满足行业要求。
